貼片晶振和貼片電感如何拆除:
方法①:用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。
方法②:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒后快速在晶振兩端來回移動(dòng),同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法③:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱,同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下晶振。
方法④:熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件,另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周圍焊錫熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。
注意方法②和方法③容易損傷元器件和焊盤,在拆卸時(shí)一定要把握好“向一邊輕推”的力。
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